行业应用:
 
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
 
 
 
 
 
 
机器优点:
 
1、采用皮秒激光器、定制聚焦头, 聚焦光束直径小到3μm,切割道仅需10μm,切缝窄,更多的芯片出片率,无热效应,对芯片电路无损伤。
 
2、划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品,激光划线仅需一次即可折断。
 
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm
 
4、无锥度切割、最小崩边3μm, 边缘光滑。
 
5、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
 
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、2万小时无耗材。
 
7、机械手全自动上下料系统,节省人力成本。
 
 
 
 
皮秒激光划片原理(透明材料内聚焦爆裂切割):
 
      通过贝塞尔或DOE光学系统,把高斯激光光束压缩到衍射极限,在100-200KHz高重复频率、10ps极短脉宽的激光束作用下,聚焦光斑直径小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料内部聚焦时,瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带,并向上下两表面扩散形成非线性裂纹,从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片(红外辐射是能够透射半导体硅材料的)都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。