行业应用:
 
1、指纹识别芯片切割
 
2、FPC软板切割钻孔
 
3、PCB电路板分版切割
 
 
 
机器优点:
 
1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.
 
2、聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。
 
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm
 
4、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
 
5、机器人自动上下料,切割IC指纹识别芯片,单粒耗时3秒。
 
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。