行业应用:
 
1、PCB行业HDI钻孔
 
2、贴片电感陶瓷钻孔
 
3、半导体微电子行业TSV工艺微细钻孔
 
4、发动机喷油嘴钻孔
 
 
 
机器优点:
 
1、采用皮秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于陶瓷薄膜材料的高速钻孔。
 
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍。
 
3、钻孔速度高达2000holes/s,最小孔径10μm,真圆度95%以上,小孔边缘光滑无毛刺。
 
4、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。
 
5、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
 
6、全自动上下料系统,无人操作。
 
7、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
 
 
 
皮秒激光微细钻孔原理:
 
      皮秒激光依靠自身极高的峰值功率,以单个脉冲累积或者多个脉冲螺旋运动的方式,短时间内向材料表面传导了巨大的能量,使材料被瞬间熔化和蒸发。激光单脉冲能量越高,被气化的材料就越多。在蒸发过程中,孔眼中的材料体积急剧膨胀,产生了很大的压力,这个蒸气压力将变性的工件材料从孔眼中推出,并且因为激光脉宽为皮秒级,热效应微乎其微,钻孔圆度相对于CO₂激光器更圆滑,边缘更整齐。