1、行业应用:
 
手机面板、车载面板等行业
 
 
 
2、机器优点:
 
1、采用皮秒激光器、自行研发成丝技术切割头,聚焦光束直径小到1-2um,对TFT电路无损伤。
 
2、有效切割速度高达120mm/s,对于厚度1.5mm内的单层玻璃,激光切割仅需一次即可折断,可切割任意图形。
 
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围3-12寸屏。
 
4、无锥度切割,边缘光滑。
 
5、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
 
6、AOI视觉检测可选配,节省后续检测时间,裂片可选取超声波或机械裂片,精度高。
 
7、10年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、2万小时无耗材。
 
8、机械手全自动上下料系统,节省人力成本。