行业应用: 半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。 机器优点: 1、采用皮秒激光器、定制聚...
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行业应用: 1、指纹识别芯片切割 2、FPC软板切割钻孔 3、PCB电路板分版切割 机器优点: 1、采用纳秒紫外激光器 冷光源 激光切割热影响区特别小至10m. 2、聚焦光斑最小可达10m,适合任...
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行业应用: 1、PCB行业HDI钻孔 2、贴片电感陶瓷钻孔 3、半导体微电子行业TSV工艺微细钻孔 4、发动机喷油嘴钻孔 机器优点: 1、采用皮秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于陶瓷薄膜...
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1、行业应用: 手机面板、车载面板等行业 2、机器优点: 1、采用皮秒激光器、自行研发成丝技术切割头,聚焦光束直径小到1-2um,对TFT电路无损伤。 2、有效切割速度高达120mm/s,对于...
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